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廣東樂圖新材料有限公司

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  • 導熱硅膠粉
介紹:

產品描述:

導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,適用于有散熱需求的電子/電氣領域,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料。具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,利于滿足自動化生產和產品維護。

產品特點:

優異的導熱性能,低熱阻;

導熱系數選擇性大,且性能穩定,長期使用可靠;

結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、以及對EMC的防護性;

減震吸音的效果;

安裝,測試,可重復使用的便捷性;

滿足ROHSUL的環境要求。

 

固化、儲藏及包裝規格:

加入助劑后,在常溫(25)下即可固化。通過改變助劑的含量或反應溫度,可調節固化時間;

為確保產品維持良好質量,應將產品存在室溫25℃之干燥環境中及密封之容器中,儲存期間應確保密閉避免外來的污染影響電氣特性;

 

應用方式:

可通過以下方式使用:自動粘貼和手動粘貼。

 

應用領域:

鋁基板與散熱片之間

MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱;

主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱;

汽車電子行業應用(如氙氣燈鎮流器、音響,車載系列產品等)

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間;

微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)。

 

性能參數:

物性列表

單位

數值

測試標準

型號

——

T-P15

T-P20

T-P30

T-P40

T-P50

T-P60

T-P70

——

*導熱系數

W/m·K

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

Letto

*比重

g/cm3

1.882

2.460

2.973

3.117

3.231

3.467

3.635

ASTM D374

結構

——

陶瓷填充硅

N/A

顏色

——

白色 (可調)

Visual

建議使用硅油粘度

mPa·s

800

800

500

500

500

500

500

N/A

*硬度(邵00

——

50(可控)

ASTM D2240

*擊穿電壓

kV/mm

5kv

ASTM D149

*體積電阻率

Ω·cm

1.00×1011

ASTM D257

*阻燃等級(1mm

——

V-0

UL94

*拉伸強度

MPa

15

ASTM D412

*斷裂伸長率

%

50

ASTM D412

操作溫度

-40~200

Letto Reliability Test

保質期

month

6

Letto

固化條件

——

75°C固化1h(可控)

100°C固化0.5h(可控)

Letto

備注:“*”標項為材料固化后測試數據。

 

環保要求:

該產品符合RoHS、鹵素管控標準。

 

以上數據由樂圖實驗室提供,該實驗室保留最終解釋權。

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